AVP사업팀은 AI, Server, Data Center, Graphic과 같은 최고 사양을 요구하는 고객들의 요구에 맞추어 메모리와 파운드리 사업부에서 생산한 Wafer를 바탕으로 Advanced Package 제품을 제공하고 있습니다. 최근 여러 반도체 기업들이 미세공정 한계 돌파를 위해 Advanced Package기술에 주목하고 있으며, DS부문도 해당분야에 집중하기 위해 '23년 AVP사업팀을 신설하고 고사양 PKG의 개발, 양산, TEST, 출하 전 과정을 담당하고 있습니다.

기존의 Conventional Packaging은 Wafer를 각 Chip으로 분리하고 적층하여 외부와 전기적 신호를 연결하였으며, 메모리 혹은 Logic 단품 위주였습니다. Advanced Package는 한 걸음 더 나아가 Logic과 메모리를 직접 연결하여 하나의 System을 구현하는 Heterogeneous Integration Package로 고성능 반도체의 구현을 지향합니다.

반도체 미세화 공정의 한계를 돌파하기 위해 Packaging 기술이 더욱 중요해지고 있습니다. 전세계 반도체 Packaging 시장은 '27년까지 $1,147억으로 연평균 5%성장이 예상되며, 이중 Advanced Package는 연평균 25%의 급성장이 예상됩니다.

대표적으로 HBM, 2.5D, 3D, FoWLP, FoPLP와 같은 Advanced Pacakge 제품들을 양산되고 있습니다. AI, Automotive, Wearable, Data Center, 5G 등 다방면으로 고속화, 고성능화, 소형화된 첨단 반도체의 수요에 맞추어 새로운 패키지의 개발이 요구되고 있습니다.