직무소개
패키지개발
“고객맞춤형 Advanced Package의 설계, 제품/구조/소재 개발 및 Simulation과 첨단 제조 공정을 개발/최적화하고 제품 성능 극대화를 통해 첨단 반도체의 가치를 향상”
Role
- Advanced Package Design
- 첨단 Memory/System 반도체의 Package 회로 설계
- Device와Set Board간 신호, 전력 전송을 위한Package Design
- Data Center, AI용 집적도 향상을 위한 Package 구조 개발(2.5D, 3D Package)
- Simulation
- Electrical Simulation (Signal/Power Integrity, EMI, RFI 설계)
- Electrical/Thermal/Mechanical Simulation을 통한 Package 구조/소재/공정 최적화
- Advanced Package Process Architecture
- Memory / S.LSI / Foundry 등 Advanced Package 제품들의 적기 개발
- Advanced Package 최고 성능을 위한 최적화된 process 구상 및 원가 경쟁력 확보
- 소재 개발
- 반도체 Package용 유기/무기/고분자 소재 개발 및 최적화 (Film, EMC, Metal 등)
- 반도체 Consumable 소재 개발 및 최적화(CMP Slurry, Pad, CLN Chemical, PR 소재 등)
- 단위 공정 기술 개발
- Advanced Package 단위 공정 및 요소기술 개발
- PostFAB 공정(Photo, Etch, CVD, EP, CMP, CLN) 및 요소기술 개발
- 단위 공정의 생산성 향상, 품질 문제 분석 및 해결
- 신규 공정 기술 발굴, 적용 및 공정 표준화
- 원가 절감 및 Process 효율화
Recommended Subject
- 전기전자 : 회로이론, 전자기학, 반도체소자개론, 신호 및 시스템, 전기전자 회로 및 실험, 컴퓨터구조, 자료구조개론, 알고리즘, 운영체제론, 시스템프로그래밍 등
- 재료/금속 : 재료공학 원리, 재료공학 개론, 재료역학, 재료열역학, 재료거동학, 금속재료학, 기재료공학, 결정학개론, 재료상변태, 반도체 집적공정 등
- 화학/화공 : 유기/무기화학, 물리화학, 분석화학, 나노소재화학 등
- 기계 : 구조역학, 유체역학, 열역학, 열전달, 파괴역학, 동역학, 기계진동학, 신뢰성공학, 컴퓨터시뮬레이션(CAE/FEM), 전산제도(CAD), 기계요소설계, 측정학 등
Requirements
- 금속, 재료, 기계, 화학, 전기/전자 공학 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
- 반도체 조립 공정과 설비 구조 및 동작 원리를 이해하고 활용이 가능한 자
- 다양한 분석장비(SEM, FTIR, RAMAN, IC, XPS, DMA, TMA, DIC 등) 활용이 가능한 자
- 설계 도면과 반도체 조립 공정을 이해하고 이에 맞는 Simulation 구현이 가능한 자
Pluses
- 반도체 Package 및 품질 직무와 연관된 대내외 활동 경험 보유자
- 반도체 Package공정 및 신뢰성 관련 졸업논문 및 국내/외 저널 논문 보유자
- Simulation S/W (ABAQUS, ANSYS, HyperWorks, Comsol, Matlab 등) 역량 보유자
- SI/PI/Thermal/Mechanical Simulation Tool경험 보유자
- 기계적/열특성 분석, 성분 분석 등 다양한 분야의 분석 역량 보유자
