삼성전자 Foundry는 최첨단 Foundry기업으로서 전 세계의 고객과 협력하여 혁신적인 기술을 개발하기 위해 끊임없이 노력하고 있습니다. 첨단공정 기술과 함께 Foundry Library, PDK(Process Design Kit), DM(Design Methodology), Design Service 등의 설계 인프라를 통해 IP 지원, 패키징 기술, 클라우드 서비스에 이르기까지 다양한 솔루션을 제공하는 Total Foundry를 지향합니다.

5G, 자율주행차, AI, HPC(고성능 컴퓨팅) 등 4차 산업혁명에 대두되는 모든 제품의 핵심 부품 중 하나가 시스템 반도체입니다. Data의 속도가 빨라지고, 처리해야 할 양이 많아지면서 고효율/고성능의 시스템 반도체 수요가 늘고, Application 다변화에 따라 다양한 스펙의 반도체를 요구하는 Fabless 고객 또한 늘어나고 있습니다. 즉, 시스템 반도체를 생산해야 하는 Fabless 고객의 수요는 폭발적으로 늘어나고 있으며, 이에 따라 천문학적인 투자 뿐 아니라 초고난이도의 기술력을 요하는 Foundry 산업은 전 세계의 많은 회사 중 극소수의 기업만이 실행할 수 있는 미래 반도체의 핵심 산업입니다.

삼성전자 Foundry는 초미세 공정 기술력으로 변화의 선봉에 서 있습니다. 2012년 28nm부터 업계 최초의 3nm GAA에 이르기까지 성능, 효율성 및 면적 향상을 지속적으로 실현해왔습니다. EUV를 활용한 공정을 도입하여 Foundry업계를 선도하고 있으며, RF, eMRAM, 고전압, BCD, BSI CIS, SPAD 및 지문 센서를 포함한 특수 기술도 제공하고 있습니다. 또한, SAFETM 파트너와 함께 검증된 EDA 솔루션, 검증된 제품 IP, 탁월한 설계, 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다.

삼성전자 Foundry는 공정 연구개발, 생산라인 건설 등 적극적인 투자를 통해, 최첨단 기술을 확보하고 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 얻어 매년 지속적으로 성장하고 있습니다. 이를 기반으로 해외의 다양한 고객과 기술적인 비즈니스를 통해 개인의 역량을 성장시킬 수 있는 기회가 열려있는 사업부입니다.