TSP총괄은 디지털 시대의 수많은 전자 기기에 필요한 수많은 패키지를 개발하고 양산, Test 후 출하까지 반도체 Package의 A부터 Z까지 담당하고 있습니다.
끊임없는 신기술, 신제품 개발을 통해 반도체 가치를 극대화 하고 우리가 더 나은 삶을 누리기 위한 Solution을 제공하고 있습니다.

Package는 우리가 사용하는 전자기기에 들어있는 반도체의 최종 형태입니다.
우리 삼성전자에서 만든 Wafer에서 분리한 하나하나의 Chip을 적층하고, 전기적 연결을 통해 외부와 전기적 신호를 주고받을 수 있게 합니다. 또한 Chip을 보호하는 역할 뿐 아니라 춥고, 더운 극한 상황에서도 전자기기를 사용할 수 있게하는 신뢰성까지 포함한 그야말로 반도체의 화룡점정입니다.
여러분이 쉽게 접할 수 있는 Mobile, PC, 가전부터 Server, Automotive, Display 까지 전기로 작동하는 모든 기기에 숨어 있습니다.

미세화 공정 둔화 추세에 따라 반도체 성능 개선을 위한 다양한 시도가 이루어지고 있습니다.
Package는 그 돌파구 중 하나로 주목받고 있고, 더불어 5G, AI, 자율주행, Wearable, Data 센터 등 4차 산업혁명으로 급변하는 IT 패러다임에 맞게 산업 전반에 걸쳐 계속해서 새로운 형태와 다양한 성능을 갖는 Package가 요구되고 있습니다.

세계 반도체 Packaging 시장은 2027년까지 $1,180억 규모, 연평균 6.6% 이상 성장할 것으로 예측하고 있습니다. 우리 TSP총괄은 이 시장을 주도해 나가기 위해 "당신이 원하는 반도체 최종 가치, 세계가 신뢰하는 Package&Test 기술로 완성한다" 를 Mission으로 선포하고 각종 기술 개발과 연구에 아낌없이 투자하고 있습니다.