직무소개
패키지개발
고객 요청에 따른 고성능Package 설계, 공정개발, 소재개발, Process Integration, Thermal/Mechanical/SIPI Simulation을 통한 고성능 첨단 반도체 Package개발
Role
- Package Design
- Memory, System 반도체 Package설계
- Device와Set Board간 신호, 전력 전송을 위한Package Design
- 고집적, 고성능 Package 구조 개발(V-NAND, Server용 DRAM 등)
- Data Center, AI용 집적도 향상을 위한 Package 구조 설계
- Simulation
- Electrical Simulation (Signal/Power Integrity, EMI, RFI 설계)
- Thermal/Mechanical Simulation을 통한 Package 구조/소재/공정 최적화
- Package Process Integration/Development
- DRAM, NAND, AP, DDI, Automotive 등 다양한 형태의 Package 제품 개발
- Package Architecture, Performance를 이끌어내기 위해 최적화된 Process 수립
- Package 제품 개발
- Advanced Package 최고 성능과 원가 경쟁력 확보를 위해 신기술 개발
- 최적화된 공정 process 구상 및 수율 관리/불량 분석
- 소재 개발 및 양산 소재 품질 관리
- 반도체 Package용 유기/무기/고분자 소재 개발 및 양산 소재의 품질 관리 (Film, EMC, Metal, Substrate 등)
- Consumable 소재 개발 및 최적화(CMP Slurry, Pad, CLN Chemical, PR소재 등)
- Package 특성/원가/품질 경쟁력 확보를 위한 차별화 소재, 소자, 회로기판 개발
- 차세대 Fundamental 소재 연구 및 미래 핵심 소재 요소기술 개발
- 단위 공정 기술 개발
- Package 단위 공정(RDL, PKG조립 공정 등) 및 요소기술 개발
- ※ RDL 단위 공정(Photo, Etch, Clean, CMP, Metal, CVD, Electro-Plating, WSS)
- ※ PKG 조립 공정(Back-Lap, Saw, CoW Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach)
- 단위 공정의 생산성 향상, 품질 문제 분석 및 해결
- 신규 공정 기술 발굴, 적용 및 공정 표준화, 원가 절감 및 Process 효율화
Recommended Subject
- 전기전자 : 회로이론, 전자기학, 반도체소자개론, 신호 및 시스템, 전기전자 회로 및 실험, 컴퓨터구조, 자료구조, 반도체공학, 물리전자, RF/무선통신, 전파시스템 등
- 재료/금속 : 유기재료화학, 고분자, 나노소재, 복합재료, 유기재료공정, 재료공학, 재료의기계적성질, 재료전자기물성, 소결공학, 신소재공학입문 등
- 화학/화공 : 고분자화학, 열전달, 유기화학, 화공열역학, 공업유기화학, 화공유체역학, 물리화학, 고분자공학, 고분자합성, 무기화학, 반도체공정개론, 무기신소재화학 등
- 기계 : 열전달, 열역학, 유체역학, 고체역학, 공학재료, 기계진동, 기계공학실험, 수치해석, 전산유체역학, 계측공학, CAE, 열유체설계, 기계요소설계, 전산제도(설계/CAD)
- 물리 : 고체물리, 반도체물리, 전자기학, 열물리, 양자역학, 플라즈마 기초, 물리화학 등
Requirements
- 공학계열(전기전자, 재료/금속, 화공, 기계, 등), 물리, 화학 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
- 반도체 설비, Tool, 금형의 구조와 동작 원리를 이해하고 활용이 가능한 자
- 기구/모터/실린더 등 요소 기술에 대하여 이해하고 적용 가능한 자
- CAD를 이해하고 이에 맞는 Electrical/Thermal/Mechanical Simulation 구현이 가능한 자
Pluses
- 반도체 Package 및 품질 직무와 연관된 대내외 활동 경험 보유자
- 반도체 Package공정 및 품질 관련 졸업논문 및 국내/외 저널 논문 보유자
- 반도체 및 SI/PI/Thermal/Mechanical Simulation Tool경험 보유자 (ABAQUS, ANSYS, LS-Dyna, Finesim spice, Hspice, SIWAVE, Advanced Design System 등)
- 기계적/열특성 분석, 성분 분석 등 다양한 분야의 분석 역량 보유자
- 반도체 설비, Tool, 금형의 구조와 동작 원리를 이해하고 활용이 가능한 자
- 다양한 분석장비(SEM, FTIR, RAMAN, IC, XPS 등)의 사용 경험 및 활용이 가능한 자
- 해외 법인과 커뮤니케이션이 가능한 수준의 외국어(영어, 일본어) 회화 역량 보유자
