직무소개
반도체공정기술
“양산하는 Advanced Package 제품의 불량률을 낮추고 생산성 향상을 위해 FAB공정(RDL 공정), PKG 조립공정, TEST공정과 관련 기반 기술을 연구/개발하거나, 생산 설비를 개발하고 설비 완성도 향상을 위한 기술 지원 및 심의체를 운영”
Role
- Advanced Package 양산 공정 개선 및 생산성 향상
- RDL 단위공정(Photo, Etch, Clean, CMP, Metal, CVD, Electro-Plating)별 불량률 개선 및 생산성 향상 기술 개발
- PKG 조립공정(WSS, CoW, Back-Lap, Saw, Mold, Marking, Solder Ball Attach, Saw Sorter)별 불량률 개선 및 생산성 향상 기술 개발
- Test공정(EDS, MBT, Test, MVP) 불량률 개선 및 생산성 향상
- 수율 / 품질 향상을 위한 불량 해결 및 공정 조건 표준화
- 공정별 측정된 데이터의 정기 모니터링을 통한 생산 관리 및 품질 관리
- 공정 기반기술 연구
- 불량 계측 Data 분석을 통한 불량 예방 및 측정 Data 신뢰성 향상
- 공정에서 발생하는 불량 원인에 대한 물리적 / 화학적 메커니즘 수립 및 개선 연구
- 양산 소재 품질 관리 및 사용 공정 최적화를 통한 생산성 향상 및 효율 극대화
- 신규 / 양산 제품 Test Infra (Probe Card, Board, COK, Socket) 개발, Test 설비 개발
- 공정 효율개선, 소재 변경/개선을 통한 제조원가 개선
- 공정 / 설비 문제 분석 및 자동화 시스템 구현
- 분석 Tool을 활용한 공정 / 설비 문제 원인 분석 및 해결
- 데이터 분석을 활용한 공정 / 설비 자동화 시스템 구축 및 최적화
- 혁신 기술 개발
- 혁신설비 개발 (핵심 공정 설비 협업 개발)
- 혁신 Unit 개발 (설비 표준 Platform, 기능 내재화 개발, 핵심 부품 개발)
- 자동화 설비 개발
- 수작업 자동화 기술 및 설비 개발
- 설비 심의/진단
- 신 설비 핵심 성능 진단 및 평가를 통한 개발 완성도 향
Recommended Subject
- 전기전자 : 반도체소자, 전자기학, 반도체집적공정, 전자회로, 전기회로, 디지털시스템설계, Logic 설계, 아두이노, Python, 레이저, 컴퓨터구조, 데이터 구조 및 알고리즘, 신호 및 시스템, 디지털 신호처리, 광학 등
- 재료/금속 : 반도체공정, 재료공학개론, 재료물리화학, 재료물성 등
- 화학/화공 : 반도체공정, 유기/무기화학, 물리화학 등
- 기계 : 고체역학, 메카트로닉스, 열역학, 동역학, 정역학, 유체역학, 열전달, 기계공학실험, 진동, 소음, 설계 Tool(설계/CAD프로그램), 소재학, 기계요소설계, 센서 개론, 설계 제작 실습 등
- 물리 : 반도체물리, 고체물리, 양자역학, 전자기학, 플라즈마 기초 등
Requirements
- 반도체 FAB공정, PKG 조립공정, Test공정 등 반도체 공정기술 개선에 필요한 역량 보유자
- 반도체 FAB소재(Gas, Chemical, Metal), PKG 조립소재(Film, EMC, Wire, Under-Fill)의 물리적 / 재료 화학적 분석에 필요한 역량 보유자
- 전기/전자, 기계/자동차 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
Pluses
- 반도체 개발 관련 Tool (DC Analyzer, LCR Meter 등) 역량 보유자
- 기구 설계(Auto CAD, Inventor, CATIA) 및 S/W Tool (C언어/Java 等) 역량 보유자
- 윤활/구동 이상 여부 진단 역량 보유자
- 진동/소음 전공 및 진동/소음 등 설비 진단 역량 보유자
- 로봇 기술 및 제어 기술 보유자
- 센서, 광학, 레이져 기술 보유자 및 각종 계측기 핸들링 가능자
- 데이터 분석 역량 보유자