직무소개
패키지개발
“고성능 및 고객 맞춤형Package의 설계, 제품/구조/소재 개발 및 Simulation과 첨단 제조 공정을 개발/최적화하고
제품 성능 극대화를 통해 반도체의 가치를 향상시키는 직무”
Role
- Package Design
- System 반도체 Package설계
- Device와 Set Board간 신호, 전력 전송을 위한 Package Design
- 고집적, 고성능 Package 구조 개발
- Simulation
- Electrical Simulation(Signal/Power Integrity, EMI, RFI 설계)
- Electrical/Thermal/Mechanical Simulation을 통한 Package 구조/소재/공정 최적화
- Package Process Integration/Development
- 2.3D, 2.5D, 3D, WLP, AP, Automotive 등 다양한 형태의 Package 제품 개발
- Package Architecture, Performance를 이끌어내기 위해 최적화된 Process 수립
- 단위 공정 기술 개발
- Package 단위 공정 및 요소기술 개발
(Back-Lap, Saw, CoW Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach) - 단위 공정의 생산성 향상, 품질 문제 분석 및 해결
- 신규 공정 기술 발굴, 적용 및 공정 표준화
- 원가 절감 및 Process 효율화
Recommended Subject
- 전기전자: 전자기학, 반도체소자, 반도체공학, 기초전자회로 등
- 재료/금속: 반도체 재료 및 소자, 재료공학개론, 결정구조, 재료물성 등
- 화학/화공: 반도체집적공정, 유기/무기 화학, 물리화학 등
- 기계: 고체역학, 진동학, 동역학 등
- 물리: 반도체물리, 고체의 성질, 양자역학, 전자기학, 플라즈마 기초 등
Requirements
- 공학계열(전기전자, 재료/금속, 화공, 기계 등), 물리, 화학 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
- 반도체 설비, Tool, 금형의 구조와 동작 원리를 이해하고 활용이 가능한 자
- 기구/모터/실린더 등 요소 기술에 대하여 이해하고 적용 가능한 자
- CAD를 이해하고 이에 맞는 Electrical/Thermal/Mechanical Simulation 구현이 가능한 자
Pluses
- 반도체 Package 및 품질 직무와 연관된 대내외 활동 경험 보유자
- 반도체 Package공정 및 품질 관련 졸업논문 및 국내/외 저널 논문 보유자
- 반도체 및 Simulation 관련 Tool 역량 보유자
(ABAQUS, ANSYS, LS-Dyna, Finesim spice, Hspice, SIWAVE, Advanced Design System 등) - SI/PI/Thermal/Mechanical Simulation Tool경험 보유자
- 기계적/열특성 분석, 성분 분석 등 다양한 분야의 분석 역량 보유자
- 반도체 설비, Tool, 금형의 구조와 동작 원리를 이해하고 활용이 가능한 자
- 다양한 분석장비(SEM, FTIR, RAMAN, IC, XPS 등)의 사용 경험 및 활용이 가능한 자
- 해외 법인과 커뮤니케이션이 가능한 수준의 외국어(영어, 일본어) 회화 역량 보유자
