직무소개
반도체공정설계
“차세대 소자 구조 연구와 공정 설계를 통해 첨단 반도체 제품을 구현 및 개발하는 직무”
Role
- Process Integration
- 메모리 제품(DRAM, Flash, New Memory 등) 및 시스템 반도체(Logic, CIS 등)의 개발
- 차세대 Memory/Logic/CIS 등 Architecture/Structure/Integration 연구
- 제품별 Line Data를 활용한 수율 예측 및 개선 방안 도출
- Device Analysis
- Transistor, Cell Design 등 차세대 반도체 제품 소자 개발
- 반도체 소자의 특성 예측, 측정, 데이터 분석을 통한 소자 특성 개선
- 소자 동작 모델링 및 불량 분석을 통한 성능 및 수율 개선
Recommended Subject
- 전기전자 : 전자회로, 전자기학, Device physics, VLSI design 등
- 재료/금속 : 재료공학원리, 재료물리화학, 재료공학개론, 분자전자재료, 재료물성 등
- 화학/화공 : 유기/무기화학, 물리화학, 분석화학, 나노소재화학 등
- 기계 : 고체역학, 열역학, 정역학, 동역학, 유체역학, 기계 진동학 등
- 물리 : 전자기학, 양자역학, 광학, 고체물리학, 반도체물리, 플라즈마물리학 등
Requirements
- 전기전자, 재료, 물성, 화학, 회로, 소자 및 물리 등 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
- 반도체 단위 공정 이해, 회로 및 소자 특성, 물성 및 화학 분석 원리, 전기전자 재료 특성 및 물성 등 반도체 설비 관련 경험자, Big Data 활용 역량 보유자
Pluses
- 컴퓨터 프로그래밍 언어를 통한 개발, 데이터 분석 및 시뮬레이션 역량/경험 보유자
- 직무와 연관된 논문 작성 및 특허 출원 이력 보유자
- 해외 연구소/설비, 소재 협력사와 커뮤니케이션 가능한 수준의 외국어 회화 역량 보유자 직무와 연관된 논문 작성 및 특허 출원 이력 보유자
