'20. 12Foundry사업부 사업부장, 사장
'17. 05Foundry사업부 제조기술센터장, 부사장
'13. 12반도체연구소 공정개발 그룹장, 전무
'09. 01메모리사업부 공정개발팀장, 상무
'95. 06삼성전자 입사
'20. 12DS부문 글로벌채용그룹장 및 산학협력센터장
'20.01Samsung China Semiconductor 인사팀장
'15.12반도체연구소 인사팀장
'13.04DS Americas 인사주재원
'93.03삼성전자 입사
Tech Session |
Career Session |
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* 각 분야를 클릭하시면 강연 및 연사 정보를 확인하실 수 있습니다. |
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4공학관 602호 |
4공학관 603호 |
4공학관 604호 |
4공학관 로비 |
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PM 14:40-15:20 (40분) |
설계 메모리사업부 Semiconductor Design Infrastructure at Samsung
최정연 상무
메모리사업부, Design Technology팀 |
공정/소자 메모리사업부 DRAM Scaling Obstacles and Breakthroughs
반효동 부사장
메모리사업부, DRAM PA1팀 |
SW S.LSI사업부 TRue EXcellent EXynos EXperience (TREX) SW/Solution
허운행 부사장
S.LSI사업부, SOC Platform개발팀 |
신입박사 출신의 삼성전자 현직자와 1:1 상담 진행 설계, 공정/소자, 설비, SW, 패키지, 친환경 등 분야별 총 30개의 부스 직무상담, 연구분야, 회사생활 등 궁금증 해결 박사장학생 제도 소개 및 Q&A |
PM 15:30-16:10 (40분) |
설계 S.LSI사업부 The Road to 6G Cellular Communication
이정원 상무
S.LSI사업부, Modem개발팀 |
공정/소자 Foundry사업부 Foundry 기술의 한계 및 미래 기술 발전 방향 (3D Device, Specialty Technology, Scaling) #GAA, #3D Chip Stacking, #MRAM, #RF, #CIS, #Flash
이종호 상무
Foundry사업부, PA2팀 |
SW 메모리사업부 Software in Memory
노강호 상무
메모리사업부, S/W개발팀 |
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PM 16:20-17:00 (40분) |
패키지 TSP총괄 Packaging solution in TSP
김구영 상무
TSP총괄, PKG PA팀 |
공정/소자 반도체연구소 미래 Mega 트렌드와 미래 반도체 디바이스 연구
하대원 Master
반도체연구소, 선행소자연구Lab |
친환경 글로벌 제조&인프라총괄 친환경 기술 Trend 및 인프라 미래 기술 개발 방향
박정대 상무
글로벌 제조&인프라총괄, 환경안전연구소 |
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PM 17:10-17:50 (40분) |
설계 SAIT HW-SW Co-design Case study: NPU, PIM(Processing-in-Memory)
이승원 Master
SAIT, Computing Platform Lab |
설비 설비기술연구소 반도체 제작 설비 기술 트렌드 및 향후 개발 방향
윤석민 부사장
설비기술연구소, 설비개발혁신팀 |
SW 혁신센터 반도체 공정에서의 품질관리 시스템의 현재와 미래
진인식 상무
혁신센터, 인프라IT그룹 |
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Tech Session |
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PM 14:40-15:20 (40분) |
설계 메모리사업부 Semiconductor Design Infrastructure at Samsung
최정연 상무
메모리사업부, Design Technology팀 |
공정/소자 메모리사업부 DRAM Scaling Obstacles and Breakthroughs
반효동 부사장
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SW S.LSI사업부 TRue EXcellent EXynos EXperience (TREX) SW/Solution
허운행 부사장
S.LSI사업부, SOC Platform개발팀 |
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설계 S.LSI사업부 The Road to 6G Cellular Communication
이정원 상무
S.LSI사업부, Modem개발팀 |
공정/소자 Foundry사업부 Foundry 기술의 한계 및 미래 기술 발전 방향 (3D Device, Specialty Technology, Scaling) #GAA, #3D Chip Stacking, #MRAM, #RF, #CIS, #Flash
이종호 상무
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SW 메모리사업부 Software in Memory
노강호 상무
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TSP총괄, PKG PA팀 |
공정/소자 반도체연구소 미래 Mega 트렌드와 미래 반도체 디바이스 연구
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친환경 글로벌 제조& 인프라총괄 친환경 기술 Trend 및 인프라 미래 기술 개발 방향
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글로벌 제조&인프라총괄, 환경안전연구소 |
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설비 설비기술연구소 반도체 제작 설비 기술 트렌드 및 향후 개발 방향
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설비기술연구소, 설비개발혁신팀 |
SW 혁신센터 반도체 공정에서의 품질관리 시스템의 현재와 미래
진인식 상무
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