'20. 12메모리사업부 사업부장, 사장
'17. 05메모리사업부 품질보증실장, 부사장
'14. 12메모리사업부 상품기획팀장, 전무
'10. 01메모리사업부 DRAM설계팀장, 상무
'92. 05삼성전자 입사
'20. 12DS부문 글로벌채용그룹장 및 산학협력센터장
'20.01Samsung China Semiconductor 인사팀장
'15.12반도체연구소 인사팀장
'13.04DS Americas 인사주재원
'93.03삼성전자 입사
Tech Session |
Career Session |
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* 각 분야를 클릭하시면 강연 및 연사 정보를 확인하실 수 있습니다. |
* 장소 활용 관계상 17시 종료 |
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Tech Seminar 1 23동 2F 23217 |
Tech Seminar 2 23동 2F 23219 |
Tech Seminar 3 23동 1F 22110 |
학술정보관 5F 커뮤니티존 |
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PM 14:30-15:10 (40분) |
설계 메모리사업부 Samsung's Memory Interface Leadership toward 2023 and Beyond
최영돈 상무
메모리사업부, 선행설계팀 |
공정/소자 메모리사업부 DRAM Scaling Obstacles and Breakthroughs
반효동 부사장
메모리사업부, DRAM PA1팀 |
SW 메모리사업부 Software in Memory
장실완 상무
메모리사업부, S/W개발팀 |
신입박사 출신의 삼성전자 현직자와 1:1 상담 진행 설계, 공정/소자, 설비, SW, 패키지, 친환경 등 분야별 총 30개의 부스 직무상담, 연구분야, 회사생활 등 궁금증 해결 박사장학생 제도 소개 및 Q&A |
PM 15:20-16:00 (40분) |
설계 S.LSI사업부 Mobile SOC의 도전 과제와 극복 방안에 대한 고찰
김동근 상무
S.LSI사업부, SOC설계2팀 |
공정/소자 반도체연구소 미래 반도체 핵심 기술 개발에 앞장 서는 반도체 연구소
손영웅 상무
반도체연구소, DRAM TD1팀 |
SW S.LSI사업부 AI powered multimedia at System LSI: Towards ultimate on-device experience
김래훈 상무
S.LSI사업부, Multimedia개발팀 |
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PM 16:10-16:50 (40분) |
설계 Foundry사업부 High-speed wireline transceiver의 시대적 의의와 최신 기술 동향
류효겸 상무
Foundry사업부, IP개발팀 |
친환경 글로벌 제조& 인프라총괄 친환경 기술 Trend 및 인프라 미래 기술 개발 방향
박재성 상무
글로벌 제조&인프라총괄, FT1팀 |
SW 혁신센터 반도체向 Computational Science & Engineering
김대신 상무
혁신센터, CSE팀 |
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PM 17:00-17:40 (40분) |
패키지 TSP총괄 Packaging solution in TSP
윤승욱 상무
TSP총괄, PKG Solution기획팀 |
설비 설비기술연구소 설비/부품 기술 동향 및 미래 기술 개발 방향
성덕용 상무
설비기술연구소, 요소기술개발팀 |
AI SAIT AI research in Computer Vision Lab
한재준 Master
SAIT, Computer Vision Lab |
Tech Session |
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최영돈 상무
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반효동 부사장
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장실완 상무
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김동근 상무
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김래훈 상무
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류효겸 상무
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친환경 글로벌 제조& 인프라총괄 친환경 기술 Trend 및 인프라 미래 기술 개발 방향
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글로벌 제조&인프라총괄, FT1팀 |
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김대신 상무
혁신센터, CSE팀 |
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윤승욱 상무
TSP총괄, PKG Solution기획팀 |
설비 설비기술연구소 설비/부품 기술 동향 및 미래 기술 개발 방향
성덕용 상무
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AI SAIT AI research in Computer Vision Lab
한재준 Master
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