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DS부문 경력사원 채용 공고

2020.03.19 11:30


  • 회사소개

    삼성전자 DS부문은 메모리 반도체 (DRAM, Flash), 시스템 반도체 (SOC, Sensor, CIS 등), Foundry 서비스 분야에서
    세계 최고의 기술 경쟁력을 바탕으로 고객을 만족시킬 수 있는 최적화된 솔루션을 제공하고 있습니다.

    글로벌 반도체 시장에서 정상을 유지해 온 DS부문과 함께 차세대 IT 시대를 이끌어나갈 우수 인재를 모집합니다.

  • 모집분야 및 우대사항

    모집기간 : '20. 03. 19 (목) ~ '20. 04. 03 (금) 17:00까지

    근무지역 : 화성, 기흥, 평택, 온양, 천안, 수원

    우대사항 : 학사 학위 보유자로 경력 4년 이상 (석사는 2년 이상), 또는 박사학위 보유자 ('20년 8월 예정자 포함)

  • 사업부 주요 제품 기술분
    메모리사업부

    DRAM (Data Center, Mobile, Automotive)/PIM 차세대 메모리

    NAND (V-NAND, Z-NAND)/PRAM 차세대 Storage

    Solution
    -SSD : Data Center, Enterprise, PC
    -Mobile Storage : eMMC, UFS, Automotive
    -Controller : Server 초고속 IP (PCIe PHY), 동형암호 IP, ECC

    영업, 마케팅, 상품기획, 전략수립

    H/W (Digital, Analog) 설계 및 검증

    차세대 Solution 기획 및 개발
    (Data Center , Smart SSD, Security)

    반도체 공정/소자 설계, 소재 개발

    소자 신뢰성 분석, 품질 평가 및 관리, Data Science

    설비 엔지니어링 (설비제어, EUV 등)

    System LSI 사업부

    Application Processor
    (CPU, GPU, Multimedia)

    Modem, Connectivity (WiFi, Bluetooth), RF, TCU

    Sensor (Image, Touch, ToF, Automotive)

    Display Driver IC, PMIC, Security

    AI Solution (NPU, DSP, AI Camera system)

    IP 설계 (Digital/Analog/Library)

    H/W 설계 (Digital/Analog 회로설계)
    * AP, Modem, LSI, Sensor 제품

    Embedded S/W 개발

    신호처리 및 알고리즘 개발

    Design Implementation/Verification

    품질관리, Foundry Interface

    Foundry 사업부

    Foundry Customer 공정 및 소자, 설비기술

    Foundry Customer IP 및 Design Service

    Digital/Analog/library IP 개발

    설계방법론 개발

    분석/계측기술/양산 수율 개선

    품질관리 및 신뢰성평가

    공정/소자 개발, 설비 엔지니어링

    마케팅, Customer Engineering

    반도체연구소

    DRAM/NAND Flash/Logic/CIS/뉴메모리
    (PRAM, MRAM) 차세대 공정/소자/소재
    개발 및 설비 엔지니어링

    반도체 소자 설계
    (DRAM, Flash, New Memory, Logic, CIS)

    반도체 8 대 공정 및 소재 선행개발

    설비 엔지니어링

    TSP 총괄

    FO-WLP, 3D SIP, 2.5D 차세대 Package 제품/공정/소재개발

    3D stacking (TC bonding, hybrid bonding)

    Electrical/Mechanical/Thermal simulation

    PKG 개발

    설비 엔지니어링 (기구설계, S/W)

    품질관리 및 신뢰성 평가

    대외전략 기획

    글로벌인프라총괄

    반도체 Fab, 관련시설 구축 및 관리

    Utility (water, gas, chemical, air 등) 개발 및 공급

    전력계통, 수/배전

    Infra 구축
    (생산 분석/진단/모니터링, 최적생산 모델링 등)

    Utility 공급, 처리, 재활용 체계 구축 및 품질 고도화

    친환경 기술 (자동화, 오염 처리, 화학물질 안전)

    DIT 센터

    Data Center 구축 및 운영

    클라우드 Infra 환경

    Data 분석 및 AI 알고리즘

    Data Center infra (서버, 스토리지, 네트워크) 설계 및 운영

    Iaas, Pass, Saas 구축

    Big Data Analysis, Machine Learning/Deep Learning 개발

    IT 보안기획 및 운영, IT 전략/로드맵 수립

    생산기술연구소

    차세대 반도체 설비, 설비요소기술 개발

    기구 설계 (제어, 노광, Plasma, S/W), 로봇/제어 Simulation

    S/W 개발 (제어, 계측)

    종합기술원

    반도체/디스플레이/배터리 소재 개발

    AI & S/W, NPU 개발

    미래기술 개발

    차세대 반도체 공정/소자/소재 개발

    Computer Vision, Deep learning 등 AI 알고리즘 개발

    제품 보안 분석/검증 및 암호화 기술 개발

    미세먼지 연구

    부문 직속

    기획

    지원

    구매

    경영전략 수립, 경쟁환경 분석, 지분투자, M&A 등

    원가/세무 회계, 손익관리

    글로벌 소싱/계약/관리
    (설비/부품/원자재/IT 시스템)

  • 지원방법

    삼성채용 홈페이지 (http://www.samsungcareers.com) 로그인

    ※ 계정이 없으신 분들은 먼저 회원가입을 완료하시기 바랍니다.

    삼성채용 홈페이지 (http://www.samsungcareers.com) 에 첨부된 입사지원서 다운로드 후 작성

    ※ 첨부된 당사 입사지원서 양식에 작성하신 후 '이력서 첨부'란에 해당파일을 첨부하시기 바랍니다.

    (파일명은 "입사지원서_성명")

  • 전형절차

    지원서접수 → 서류전형 → 면접전형 → 채용건강검진 → 최종합격

    최종합격 발표시기 : 5월중

  • 제출서류

    졸업증명서 (원본) 1부

    성적증명서 (원본) 1부

    경력증명서 (원본) 1부

    기타 자격증 및 확인서 (해당자 )

  • 기타사항

    지원서는 삼성채용 홈페이지를 통해 접수하며, 그 외의 개별 접수는 받지 않습니다.

    기재 내용에 허위사실이 있는 경우 합격이 취소될 수 있습니다.

    전형단계별 결과는 삼성채용 홈페이지에 로그인하여 확인하실 수 있습니다.

    최종합격시 직급 및 처우는 개인별 경력사항을 고려하여 본인 협의 후 결정됩니다.

    입사지원자께서는 입사지원 시점부터 채용전형 전체 과정에 걸쳐 전/현직 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 각별히 유의하시기 바랍니다.

  • 기타사항