직무소개
반도체공정설계
“반도체 소자에 대한 이해를 바탕으로 센서의 화소(Pixel)를 설계하고, 공정 Integration 이해를 바탕으로 공정 평가 및 개선 방안을 수립하고 제품 사양에 적합한 Package 설계 및 Simulation 개발하는 직무”
Role
- CMOS Image Sensor Cell(Pixel) 개발
- DRAM cell, Flash cell, Logic Transistor와 유사한 CIS용 cell 개발 업무
- Mobile CIS pixel용 Photodiode(PN junction), Pixel Transistor(MOSFET) 소자 설계
- Pixel 광학 특성 개선, 차세대 소재 물성 분석 및 신소재 공정 개발
- 차세대 Pixel 구조 설계 및 공정 개발 (3D depth, Automotive 등)
- 파운드리 공정 평가
- 파운드리 공정 PPA 평가와 다양한 공정 간 특성 비교를 통해 제품별 최적 공정 도출
- 설계 target 대비 Si의 갭 분석 및 공정 PDK 와 Si 간 특성 비교(MHC)
- PPA 개선을 위한 설계 관점의 공정 개선안, 공정 신규 Feature 검토(DTCO)
- 신규 공정 개발 성과 지표, 위험도 평가 및 관리
- 양산 제품 수율 개선 (Test결과 해석, 개선안 검토 등)
- Package Solution 기획, 설계 및 개발
- 고객 기준의 Package 사양 결정 및 신규 Package 양산성 검토
- 제품 경쟁력 향상을 위한 신규 Package 공정/소재 발굴
- Low Power High Performance를 위한 PSI(Power and Signal Integrity) 설계 및 Simulation
- Thermal Simulation을 통한 Chip/Package 설계 가이드
- Chip/Package Level Simulation (Thermal, 구조, 소재) 및 Solution 개발
Recommended Subject
- 전기전자 : 반도체물성/소자, 반도체 공정, 아날로그 회로, 전자기학, 광학 등
- 재료/금속 : 반도체 재료 및 소자, 재료공학개론, 결정구조, 재료물성 등
- 화학/화공 : 반도체집적공정, 유기/무기 화학, 물리화학 등
- 기계 : 고체역학, 유체역학, 열역학, 동역학 등
- 물리 : 반도체물리, 고체의 성질, 양자역학, 전자기학, 플라스마 기초 등
Requirements
- Solid State device physics, Surface, Interface Physics / Chemistry 관련 지식 보유자
- 광학 관련 지식 보유자 (photonic crystal, plasmonics, metamaterial 등)
- 광전 소자/소재 개발 및 특성 분석 경험자 (photodiode, solar cell, LED, Laser 등)
Pluses
- Solid State Device Physics, Surface, Interface Physics / Chemistry 관련 지식 보유자
- 광학 관련 지식 보유자 (photonic crystal, plasmonics, metamaterial 등)
- 광전 소자/소재 개발 및 특성 분석 경험자 (photodiode, solar cell, LED, Laser 등)
- Semiconductor Process Integration 관련 경험/지식 보유자
- Si-based CMOS/Analog Circuit Design 관련 경험/지식 보유자