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반도체공정설계

“반도체 소자에 대한 이해를 바탕으로 센서의 화소(pixel)를 설계하고, 차세대 IP/Core/PKG의 선행 공정/개발 Infra를 구축하는 직무”

Role

  • Mobile Image sensor Pixel 구조개발
    • CIS(CMOS Image Sensor) Lens module 광학 특성 개선
    • Pixel 응용 기술 발굴 및 특성 개선 기술 개발
  • 차세대 Sensor 개발
    • 지문인식(FoD)용 광학 기술 개발
    • 적외선 센서(IR) 기술을 이용한 3D sensor 기술 개발
  • 선행 기술 Infra 구축
    • 차세대 IP/Core/Package 및 선행 공정/개발 Infra 구축

Recommended Subject

  • 전기전자 : 반도체공학, 전자기학, 물리전자, 고체전자공학, 반도체소자 등
  • 재료/금속 : 반도체 재료 및 소자, 재료공학개론, 결정구조, 재료물성 등
  • 화학/화공 : 반도체집적공정, 유기/무기 화학, 물리화학 등

Requirements

  • 기본적인 반도체 소자 특성을 이해하고 현상에 대한 검증 및 분석이 가능한 자
  • 반도체 process에 대한 기본적인 이해를 바탕으로 간단한 analog circuit 구성이 가능한 자
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