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반도체공정설계

“최적화된 구조의 반도체 소자를 구현하기 위해 차세대 공정, 소재, 구조설계를 연구하여 첨단 반도체 제품을 개발하는 직무”

Role

  • Process Module Integration
    • 메모리 제품(DRAM, Flash, New Memory 등) 및 LSI 제품(Logic, CIS 등)의 개발
    • 차세대 Memory/Logic/CIS/MRAM/PRAM 등 Architecture/Structure/Integration 연구
    • 제품별 Line Data를 활용한 수율 예측 및 문제 개선 도출
  • 공정개발
    • 반도체 8대 공정 선행기술 개발 및 고도화
    • Defect 원인분석 및 모델링 제시
    • Module별 계측 Data 모니터링을 통한 공정관리
    • 개발 방법론 및 프로세스 개선을 위한 요소기술 개발
  • 반도체 소자의 특성예측, 분석 및 개선
    • Transistor Design 등 차세대 반도체 제품 소자 개발
    • 소자 이해를 바탕으로 한 불량 Modeling 및 특성 예측
  • Manufacturing Engineering
    • Big Data 기반 생산 정보를 활용한 반도체 제조 공정, 설비, 환경 최적화
    • Defect 환경 영향성 분석 및 Memory, Logic 제품의 물성 분석
    • Optic & E-beam등을 이용한 Defect inspection 기술 개발

Recommended Subject

  • 전기전자 : 전자회로, 전자기학, Device physics, VLSI design, 컴퓨터 프로그래밍 등
  • 재료/금속 : 재료공학원리, 재료물리화학, 재료공학개론, 분자전자재료, 재료물성 등
  • 화학/화공 : 유기/무기화학, 물리화학, 분석화학, 나노소재화학 등
  • 기계 : 고체역학, 열역학, 정역학, 동역학, 유체역학, 기계 진동학 등
  • 물리 : 광학, 반도체물리, 플라즈마 전자역학 등

Requirements

  • 전기전자, 재료, 물성, 화학, 회로, 소자 및 물리 등 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
  • 반도체 단위 공정 이해, 회로 및 소자 특성, 물성 및 화학 분석 원리, 전기전자 재료 특성 및 물성 등 반도체 설비 관련 경험자, Big Data 활용 역량 보유자

Pluses

  • 직무와 연관된 SCI급 논문 작성 및 특허 출원 이력 보유자
  • 해외 연구소/설비, 소재 협력사와 커뮤니케이션 가능한 수준의 외국어 회화 역량 보유자
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