삼성 로고 이미지입니다. 삼성 로고 이미지입니다.

함께가요 미래로! Enabling People 로고 이미지입니다.

TSP 총괄의 평가 및 분석 직무를 담당하는 신성섭 님의 사진입니다.

TSP 총괄 - 평가 및 분석

경찰이 수사하듯 모든 불량을 잡아냅니다.

- 신성섭

  • Q. 본인의 직무에 대해 소개해주세요.

    TSP총괄에서는 단 하나의 불량 반도체도 고객에게 전달되지 않도록 Test를 하고 있으며 저희 부서는 Test에 필요한 하드웨어 / 소프트웨어 인프라 개발을 담당하고 있습니다.

    반도체의 완벽한 품질 보증을 위해 세계 최고 수준의 Test 설비와 Test 보드 등의 인프라를 개발하는 것이 목표이며 이를 위해 Signal Integrity, Power Integrity 등 전기적 특성 뿐 아니라, Thermal / Mechanical 신뢰성 관련 기술을 연구하고 있습니다.

    저는 Test기술팀에서 NAND Flash와 NAND Flash가 실장되는 eMMC / UFS / SSD 제품의 Test 보드개발 업무를 담당하고 있습니다. Test 보드는 반도체가 Test설비와 연결될 수 있도록 도와주는 기구부입니다.

    반도체의 성능이 고속화/고집적화 됨에 따라 반도체를 정확하고 안정적으로 Test 할 수 있도록 도와주는 Test보드 개발이 매우 중요해지고 있습니다. 최신 Test 보드는 단순히 제품과 설비를 연결하는 것 뿐만 아니라 Test Speed 향상, Data Channel 증가를 통해 Test 효율을 향상시킬 수 있기 때문에 저희는 고효율의 Test Solution 개발 업무에 역량을 집중하고 있습니다.

  • Q. 이 직무의 매력은 무엇인가요?

    반도체 제품을 만드는 과정에서 다양한 요인으로 인해 불량이 발생되게 되는데 반도체 품질을 완벽하게 보장하기 위해서는 Test 단계에서 모든 불량을 잡아내야 합니다. 마치 형사가 수사를 하듯 불량과 문제점을 찾아내고 문제의 시나리오를 작성하고 해결하는 과정에서 느끼는 성취감이 큽니다.

  • Q. 직무를 수행하는 데 필요한 '전공역량'은 무엇이 있나요?

    기본적으로 반도체를 Test하는 업무를 담당하기 때문에 전자공학 전공 지식이 많이 필요합니다. Test를 위한 보드 인프라 구축에는 전자기학, 회로이론, 논리회로등의 하드웨어 지식이 많이 필요하지만 Test프로그램을 설계하고, 설비를 자동화 하기 위한 소프트웨어 전공도 많이 활용됩니다. 또한 Test설비에서 다양한 조건과 환경을 구현해야 하기 때문에 열/진동 등의 기계공학 지식도 필요합니다. 하지만 전공 지식은 기본이 되는 원리만 이해하는 정도로 충분하고, 입사 후에 필요한 역량에 대해 지속적으로 학습할 수 있는 기회가 충분히 주어집니다.

  • Q. 이 직무에서 일하기를 꿈꾸는 후배들에게 조언 부탁드립니다.

    반도체 관련 전공이 아니더라도 내가 이일을 할 수 있을지 걱정할 필요는 없습니다. 직무에 필요한 지식은 열정적인 자세만 갖추고 있다면 누구나 빠르게 배울 수 있기 때문이죠. 적극적인 자세로 모든 일에 호기심을 가져보세요. 특히 기존 방식에 대해 의문을 가질 수 있는 분들이 빠르게 업무를 자기 것으로 만들고 성장할 수 있습니다. 실제로 한 신입사원을 보면서 ‘저 친구는 곧 나를 뛰어 넘겠구나’라는 자극을 받아 더 분발했던 기억이 있는데요. 업무에 대한 열정으로 선배들을 긴장시키는 인재들과 함께할 수 있기를 기대하겠습니다.

TSP 총괄 – 평가 및 분석 소개