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TSP 총괄의 패키지개발 직무를 담당하는 이경학 님의 사진입니다.

TSP 총괄 - 패키지개발

4차 산업혁명을 이끄는 핵심 제품을 만듭니다.

- 이경학

  • Q. 본인의 직무에 대해 소개해주세요.

    저희 부서는 FAB에서 만들어진 Wafer를 고객에게 제공하는 최종 형태인 패키지로 제작 하는 모든 업무를 담당하고 있으며 차세대 패키지 제품을 개발 및 최적화된 성능의 패키지를 생산할 수 있도록 반도체 패키지 기술/소재/공정을 연구하고 있습니다.

    저는 HBM이라는 고성능 Memory 제품의 개발과 공정 안정화를 담당하는 엔지니어입니다. HBM은 TSV라는 패키지 기술을 통해 여러개의 Chip을 Stack하여 만든 고대역폭, 고집적 Memory로 서버 및 고성능 그래픽카드에 사용됩니다.

    공정 엔지니어는 고부가가치 반도체의 생산을 위한 신규 공정을 개발하고 제품이 안정적으로 생산될 수 있도록 공정 조건을 최적화하는 업무를 담당합니다. 또한, 담당하는 공정에서 발생하는 불량을 분석하여 제품의 품질 개선활동도 하고 있습니다.

  • Q. 이 직무의 매력은 무엇인가요?

    저는 팀에서 HBM2 D램((High Bandwidth Memory, 이하 HBM) 제품 공정을 담당하고 있습니다. HBM 은 고대역폭 메모리로 고성능이 요구되는 슈퍼컴퓨터(HPC), 그래픽카드, 네트워크 시장 등에 쓰이는 제품인데요. TSV 등 초고집적 설계 기술이 적용된 제품인 만큼 패키징 난이도도 높습니다. HBM이 인공지능(AI) 등 4 차 산업혁명을 이끄는 핵심 메모리로 주목 받으며, 이런 중요한 제품을 만든다는 자부심을 크게 느낍니다.

  • Q. 직무를 수행하는 데 필요한 '전공역량'은 무엇이 있나요?

    팹에서는 화학적 반응을 이용해 패턴을 만드는 게 주라면, 패키징은 칩을 물리적으로 절삭하고, 고분자 성분의 접착제를 이용해 붙이고 몰딩(Molding)하기 때문에 기계, 화학, 고분자신소재 분야가 모두 어우러진 직무입니다.

    부서원들은 전자공학, 기계공학, 신소재공학 등 공학을 베이스로 한 다양한 전공을 가지고 있는데요. 전공과목을 추천하자면 기본적인 반도체 이론을 배울 수 있는 물리전자, 전자회로, 재료과학, 역학(고체역학, 유체역학, 열역학) 등이 업무에 도움이 될 것 같습니다.

  • Q. 이 직무에서 일하기를 꿈꾸는 후배들에게 조언 부탁드립니다.

    TSP 총괄에는 비교적 젊은 엔지니어들이 많습니다. 신입사원들도 적극적으로 의견을 낼 수 있는 자유로운 분위기인데요. 회사도 사람이 일하는 곳이니 원만한 의사소통 능력이 있다면 충분히 적응할 수 있다고 생각합니다.

    뿐만 아니라 엔지니어로서 전문성을 갖추기 위해 끊임없이 학습하는 문화가 자리잡고 있어 함께 성장할 수 있는 곳입니다. 엔지니어가 되고자 하는 열정과 맡은 바에 대한 책임감을 가진 후배님들을 기다리고 있겠습니다.

TSP 총괄 – 패키지개발 소개