TSP 총괄 / 패키지개발

4차 산업혁명을 이끄는 핵심 제품을 만듭니다.

- 이경학

  • Q. 본인의 직무에 대해 소개해주세요.

    반도체 팹(FAB)에서 만들어진 웨이퍼를 제품에 탑재될 수 있는 칩 형태로 패키징하는 곳이 TSP 총괄인데요. 저는 TSP 총괄에서 패키지 공정기술 업무를 하고 있습니다. 반도체 조립 생산에 대해 기술적으로 지원하고, 경쟁사와 차별화된 기술을 확보하기 위해 연구를 합니다. 그 밖에도 공정기술 및 분석기술을 통해 품질 안정화, 원가 절감 등의 업무도 담당하고 있죠.

  • Q. 패키지개발 직무의 매력은 무엇인가요?

    저는 팀에서 HBM2 D램((High Bandwidth Memory, 이하 HBM) 제품 공정을 담당하고 있습니다. HBM 은 고대역폭 메모리로 고성능이 요구되는 슈퍼컴퓨터(HPC), 그래픽카드, 네트워크 시장 등에 쓰이는 제품인데요. TSV 등 초고집적 설계 기술이 적용된 제품인 만큼 패키징 난이도도 높습니다. HBM 이 인공지능(AI) 등 4 차 산업혁명을 이끄는 핵심 메모리로 주목 받으며, 이런 중요한 제품을 만든다는 자부심을 크게 느낍니다.

  • Q. 이 직무를 수행하는 데 필요한 '전공역량'은 무엇인가요?

    팹에서는 화학적 반응을 이용해 패턴을 만드는 게 주라면, 패키징은 칩을 물리적으로 절삭하고, 고분자 성분의 접착제를 이용해 붙이고 몰딩(Molding)하기 때문에 기계, 화학, 고분자신소재 분야가 모두 어우러진 직무입니다.

    부서원들은 전자공학, 기계공학, 신소재공학 등 공학을 베이스로 한 다양한 전공을 가지고 있는데요. 전공과목을 추천하자면 기본적인 반도체 이론을 배울 수 있는 물리전자, 전자회로, 재료과학, 역학(고체역학, 유체역학, 열역학) 등이 업무에 도움이 될 것 같습니다.

  • Q. 이 직무에서 일하기를 꿈꾸는 후배들에게 조언 부탁드립니다.

    TSP 총괄에는 비교적 젊은 엔지니어들이 많습니다. 신입사원들도 적극적으로 의견을 낼 수 있는 자유로운 분위기인데요. 회사도 사람이 일하는 곳이니 원만한 의사소통 능력이 있다면 충분히 적응할 수 있다고 생각합니다.

    뿐만 아니라 엔지니어로서 전문성을 갖추기 위해 끊임없이 학습하는 문화가 자리잡고 있어 함께 성장할 수 있는 곳입니다. 엔지니어가 되고자 하는 열정과 맡은 바에 대한 책임감을 가진 후배님들을 기다리고 있겠습니다.

TSP 총괄 – 패키지개발 소개