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TSP 총괄의 패키지개발 직무를 담당하는 김원일 님의 사진입니다.

TSP 총괄 - 패키지개발

패키지 검증단계가 마무리되면 제품 도면에
제 이름 세 글자가 새겨집니다.

- 김원일

  • Q. 본인의 직무에 대해 소개해주세요.

    저희 부서는 반도체 Package를 개발하는 업무를 담당합니다. 최근에는 인공지능/서버에 사용되는 고성능 반도체를 만들기 위해 메모리와 S.LSI제품을 하나의 Package 제품으로 결합하는 2.5D Package와 같은 융복합 솔루션을 개발하고 있습니다.

    저는 반도체 Device가 전기/전력 신호의 손실이 없이 전자제품에서 제기능을 할 수 있도록 Package의 회로와 Package 구조를 설계하고 제작에 필요한 각 공정을 개발하는 업무를 담당합니다.

    저희는 Memory와 S.LSI제품을 모두 담당하고 있으며, 제품별로 Package 개발 업무를 담당하고 있습니다. Package 개발 업무는 Electrical / Thermal / Mechanical Simulation부터, 소재 개발, 공정 개발 등을 통해 Wafer 형태의 반도체를 전자제품에 적용할 수 있는 최종 형태인 Package로 만드는 모든 개발업무를 담당합니다.

  • Q. 이 직무의 매력은 무엇인가요?

    새로운 반도체 패키지 설계에는 수 개월까지 소요되는 경우가 있습니다. 다양한 회로/구조를 고민하며 최종 설계 된 패키지가 검증단계를 거쳐 완성되면 제품 도면에 제 이름 세 글자가 새겨지게 되는데 이 때 책임감과 함께 생기는 성취감과 자부심이 이 직무를 계속 하게되는 원동력이 되는 것 같습니다.

  • Q. 직무를 수행하는 데 필요한 '전공역량'은 무엇이 있나요?

    Package 개발을 위해서는 시뮬레이션, 회로 설계, 소재 개발, 공정 개발 등 다양한 업무를 해야하기 때문에 특정 전공이 활용도가 높다고 말하기 어렵습니다. 전기전자, 금속, 재료, 기계, 물리, 화학 등 다양한 전공 분야가 모두 모여 하나의 패키지를 개발하기 때문에 부서원들 또한 다양한 전공을 가진 인원들로 구성되어 있습니다. 본인 전공 분야에서 다양한 지식을 쌓고 이 지식을 바탕으로 반도체 기술이나 동향에 관심을 가진다면 패키지개발 직무에 도움이 될 것 같습니다.

  • Q. 이 직무에서 일하기를 꿈꾸는 후배들에게 조언 부탁드립니다.

    최근 HBM, 2.5D와 같이 Advanced Package 기술을 활용한 고성능 융복합 반도체 개발에 대한 수요가 증가하고 있어 반도체 산업에서 Package의 중요성은 나날이 중요해지고 있습니다.

    TSP총괄은 차세대 Package 개발을 위한 연구 활동과 이를 위한 환경이 구축되어 있으며 다양한 교육의 기회도 열려있는 곳입니다. 입사할 때 아무것도 모른다고 걱적하지 마십시오. 선배들과 하나 둘 업무를 하다보면 어느 순간 성장해 있는 내 자신의 모습을 볼 수 있을 것 입니다.

    앞서 말씀드린바와 같이, 패키지개발 직무는 다양한 전공이 필요하기 때문에 Pacakge 개발 직무에 대한 관심만 있다면 주저하지 마시고 지원해주시면 좋겠습니다.

TSP 총괄 – 패키지개발 소개