삼성 로고 이미지입니다. 삼성 로고 이미지입니다.

TSP 총괄

“첨단 패키지 개발/양산을 통한
반도체 가치 극대화”

메모리, S.LSI 반도체 패키지의 개발부터 양산, TEST, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직입니다. 신제품/신공정/신소재 개발 및 첨단 제조환경 구축/운영을 통해 HBM, 2.5D 패키지 등 고부가가치 제품을 생산하고 있으며, 최신 패키지 기술을 선도하여 반도체의 가치를 극대화하고 있습니다.