TSP 총괄

“첨단 패키지 개발/양산을 통한
반도체 가치 극대화”

메모리, S.LSI 반도체 Package 의 개발부터 양산, TEST, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직입니다.

신제품/신공정/신소재 개발, TEST 효율 향상, 첨단 설비 개발을 통해 HBM, 2.5D Package 등 고부가가치 제품을 개발/양산하고 있으며, 최신 Packaging 기술을 선도하여 반도체의 가치를 극대화하고 있습니다